01、倒裝工藝，全倒裝LED芯片，無殘影、無“毛毛蟲”、低功耗

COB倒裝片技術(shù)即倒裝芯片的電極是朝下的，而且不需要正裝芯片的引線縫合焊接工藝，這樣有源層更貼近基板，縮短了熱源到基板的熱流路徑，具有較低的熱阻，可以大大提高產(chǎn)品穩(wěn)定性。

2、霧面啞光，不反光，高對比度

結(jié)合屏面納米超導(dǎo)環(huán)氧樹脂涂層封裝，打造大屏保持墨色長期一致，在不影響亮度的情況下實(shí)現(xiàn)超高對比度，且表面采用霧面啞光不反光處理技術(shù)，可防眩光呵護(hù)雙眼，帶來舒適的視覺體驗(yàn)。

3、防護(hù)性高，防塵、防潮、表面硬度4H，可擦洗

COB工藝相對于SMD的工藝的LED屏，防護(hù)性能級別更高?？煞浪?、防磕碰、防潮、防撞擊、防氧化、防鹽霧防靜電、易清洗等優(yōu)點(diǎn)，大大減少了產(chǎn)品在運(yùn)輸、安裝和使用過程中因碰撞產(chǎn)生的死燈、接觸不良等問題。

4、死燈率低，高刷新，畫面顯示逼真、色彩艷麗

COB工藝是把發(fā)光芯片封裝在PCB板上，通過PCB板上的銅箔快速將芯片的熱量傳出，且無需通過回流煌等高溫環(huán)節(jié)，大大減少了對發(fā)光芯片的損害，加上COB工藝的良品率不斷提升，所以大大減少了死燈率。

5、行業(yè)通用320*160模組尺寸孔位

采用低壓方式驅(qū)動，低耗冷屏 。

模組正面

模組背面

6、畫面柔和，視覺體驗(yàn)效果更好

COB實(shí)現(xiàn)“點(diǎn)“光源到“面”光源的轉(zhuǎn)換，光感更好，面光源發(fā)光，無像素顆粒感，畫面更加柔和，有效抑制爾紋，顯示畫面更優(yōu)質(zhì)，近距離觀看不傷眼，且不易產(chǎn)生視覺疲勞。