
超小間距
點(diǎn)間距僅0.78mm
分辨率高,顯示清晰細(xì)膩
P0.78mm超小點(diǎn)間距的LED顯示屏
這是一款LED行業(yè)中超小間距的型號(hào),箱體尺寸為600*337.5mm(600*675mm),模組尺寸300*168.75mm,像素間距0.78mm,箱體重量小于6kg,亮度可調(diào),灰度等級(jí)16bit,刷新率2880Hz~3840Hz,前維護(hù)安裝,8級(jí)防震,LED燈壽命大于10萬(wàn)小時(shí)。
01倒裝工藝
COB倒裝片技術(shù)即倒裝芯片的電極是朝下的,而且不需要正裝芯片的引線縫合焊接工藝,這樣有源層更貼近基板,縮短了熱源到基板的熱流路徑,具有較低的熱阻,可以大大提高產(chǎn)品穩(wěn)定性。

02霧面啞光
結(jié)合屏面納米超導(dǎo)環(huán)氧樹脂涂層封裝,打造大屏保持墨色長(zhǎng)期一致,在不影響亮度的情況下實(shí)現(xiàn)超高對(duì)比度,且表面采用霧面啞光不反光處理技術(shù),可防眩光呵護(hù)雙眼,帶來(lái)舒適的視覺(jué)體驗(yàn)。

03防護(hù)性高
COB工藝相對(duì)于SMD的工藝的LED屏,防護(hù)性能級(jí)別更高。可防水、防磕碰、防潮、防撞擊、防氧化、防鹽霧防靜電、易清洗等優(yōu)點(diǎn),大大減少了產(chǎn)品在運(yùn)輸、安裝和使用過(guò)程中因碰撞產(chǎn)生的死燈、接觸不良等問(wèn)題。

04死燈率低
COB工藝是把發(fā)光芯片封裝在PCB板上,通過(guò)PCB板上的銅箔快速將芯片的熱量傳出,且無(wú)需通過(guò)回流煌等高溫環(huán)節(jié),大大減少了對(duì)發(fā)光芯片的損害,加上COB工藝的良品率不斷提升,所以大大減少了死燈率。

05畫面柔和
COB實(shí)現(xiàn)“點(diǎn)“光源到“面”光源的轉(zhuǎn)換,光感更好,面光源發(fā)光,無(wú)像素顆粒感,畫面更加柔和,有效抑制爾紋,顯示畫面更優(yōu)質(zhì),近距離觀看不傷眼,且不易產(chǎn)生視覺(jué)疲勞。
